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Fu Haitao; 付海涛; Shi Xinhong; 石新红; Chen Zhuhua; 陈祝华;
中国电子学会;
线路板; 半加成方法; 电镀盲孔; 可靠性; 孔径; 内层铜面; 表面处理方式;
机译:超声搅拌对SOI三维集成中盲孔铜电镀的影响
机译:铜脉冲反向电流电镀以填充盲孔以实现3-D TSV集成
机译:使用反向脉冲电镀和不溶性阳极通过铜填充通孔和盲孔
机译:高纵横比的新挑战:通过反向脉冲电镀用铜填充通孔和盲孔
机译:客户信息处理方式的适度影响对从传递的和交互式MMPI-2反馈中获得的收益的影响。
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:酸性硫酸铜电镀浴:控制氯化物和铜。总结报告。
机译:具有优异的盲孔可靠性的用于印刷线路板的覆铜层压板的制造方法
机译:内层配线架铜电路的处理方式作废
机译:内层电路板铜电路的处理方式作废
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