机译:超声搅拌对SOI三维集成中盲孔铜电镀的影响
Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing 100084, China;
Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing 100084, China;
Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing 100084, China;
Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing 100084, China;
3D integration; ultrasonic agitation; copper electroplating; through-silicon-vias (TSVs);
机译:超声搅拌对超临界CO2铜电镀的影响
机译:超声搅拌对BCR三步连续萃取从土壤和沉积物中释放铜,铁,锰和锌的影响
机译:种子层沉积和快速铜电镀到深微孔中以进行三维集成的开发
机译:超声搅拌在电镀铜中的应用,通过互连应用于高纵横比盲区
机译:微泡乳液和声波或超声搅拌对体外牙髓生物膜的协同作用。
机译:脉冲电镀频率和占空比对铜膜微结构和应力状态的影响
机译:盲孔电镀中工件水平变化的实验研究
机译:功率密度热电模块第四阶段:超声波振动影响下热电材料的凝固