公开/公告号CN107313085B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院金属研究所;
申请/专利号CN201610265605.2
申请日2016-04-26
分类号C25D5/02(20060101);C25D5/08(20060101);C25D3/38(20060101);H05K3/42(20060101);
代理机构21234 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人张志伟
地址 110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
入库时间 2022-08-23 10:42:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-22
授权
授权
2017-11-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/02 申请日:20160426
实质审查的生效
2017-11-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/02 申请日:20160426
实质审查的生效
2017-11-03
公开
公开
2017-11-03
公开
公开
2017-11-03
公开
公开
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机译: 一种用金属填充通孔的电镀方法,尤其是用铜填充印刷电路板
机译: 一种用金属填充通孔的电镀方法,尤其是用铜填充印刷电路板
机译: 一种选择性电镀方法,用于制造在裸铜导体上具有阻焊层的高深宽比电镀通孔印刷电路板,以及由此制造的印刷电路板