机译:种子层沉积和快速铜电镀到深微孔中以进行三维集成的开发
State Key Laboratory of Transducer Technology;
Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology;
Chinese Academy of Sciences;
Shanghai 200050;
People's Republic of China. University of the Chinese Academy of Sciences;
Beijing 100039;
People's Republic of China|c|;
机译:关于铜电镀工艺的不同铜籽晶层的开发
机译:适用于超大规模集成互连的用于铜电沉积的各种铜籽晶层的研究
机译:在300 mm晶圆水平上实现3D系统集成:通过热ALD和随后的铜电镀工艺,实现具有钌籽晶层的高纵横比TSV
机译:电镀铜种子层电镀电镀低电阻率铜互连层的沉积
机译:用于互连技术的原子层沉积氮化钽和铂与铜的电化学沉积的集成。
机译:在通过原子层沉积形成的种子层上生长的化学调谐分层ZnO纳米结构的光电流检测
机译:出版商注:通过Cu电镀在二硫化物修饰的au种子层上进行微孔填充J. Electrochem。 soc。,156,D155(2009)