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王继; 万关良; 李耀东; 李俊峰;
中国电子学会;
硅材料; 物理结构; 抛光技术; 性能测试;
机译:晶圆边缘几何形状对化学机械抛光中去除速率分布的影响:晶圆边缘滚落和缺口
机译:在非球面顺应性抛光中,抛光盘转速对材料去除的影响研究:
机译:用分子动力学模拟方法研究化学机械抛光过程中硅片材料去除机理
机译:CMP抛光垫修整剂的性能和性能对抛光垫,工艺和硅片去除率的影响
机译:在化学机械抛光和晶圆清洁过程中,亚微米颗粒的粘附和去除。
机译:脱胶后残留树脂去除的抛光和抛光系统的比较
机译:使用高速和低速仪器评估抛光系统,以确定哪种类型的钻头可提供更好的抛光效果,并且在正畸治疗后从支架上去除残留的树脂时,对牙釉质厚度的损害较小
机译:连续研磨/抛光机中材料去除,去除率和preston系数的计算。
机译:在制造例如硅片的过程中处理半导体晶片的方法集成电路,包括在晶圆增强部分的上端布置胶带,从晶圆上去除保护带,并从胶带上去除部分
机译:基材保持装置,基材抽吸测定方法,基材抛光装置,基材抛光方法,从要抛光的硅片上表面上去除液体的方法,用于挤压晶片的弹性膜以维持原价,并持续抛光以维持成本不变
机译:基材保持装置,基材吸附测定方法,基材抛光装置,基材抛光方法,从要抛光的硅片上表面去除液体的方法,用于挤压晶片的弹性膜以维持原价,并持续增加抛光强度,维持原价
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