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李自学;
中国电子学会;
厚膜电路;
机译:氧化铝与二元玻璃之间的相互作用以及用于AIN基板以改善厚膜导体附着力的表面处理方法的开发
机译:氯化硫化后Ag-Pd-Au合金丝与闪金的丝焊可靠性研究
机译:有机可焊性防腐剂(OSPs)金属表面处理上的各向异性导电膜(ACFs)接头的附着力和可靠性
机译:厚膜烧成条件对低温共烧陶瓷基板Au-Pt-Pd导体可焊性和结构的影响
机译:探索夸克-胶子等离子体和重离子碰撞中的手性效应:在STAR / RHIC上测量Au(Au + Au)碰撞中的奇异性(Ω和φ)产生并确定颗粒相关性
机译:基于平行间隙电阻微挖的超滑动PTW8线与Au厚膜的连接方法
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性
机译:厚膜烧制条件对低温共烧陶瓷基板au-211 pt-pd导体可焊性和结构的影响
机译:制备用于进行放射性诊断研究的195AU含液方法的方法和适用于产生液体的放射性同位素发生器195AU的适用性。
机译:焊接后表面处理的钢板的生产可具有优异的可焊性,附着力和附着力以及涂后的耐蚀性
机译:基于PD / AU的厚膜导体
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