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贺敏;
无;
厚膜电路; 钯银导体; 超声焊接; 丝焊;
机译:用于氮化铝基板金属化的银钯厚膜导体的研究
机译:共沉淀银钯粉的无铅导电厚膜性能
机译:组成对银钯基厚膜微带结构和微波性能的影响
机译:银合金丝在热超声丝焊中的研究
机译:经过超声焊接和热循环的封装内部楔形丝焊的特性和可靠性分析。
机译:具有银钯和铂纳米粒子的碳纳米纤维的等离子表面功能化用于经济高效的高性能超级电容器
机译:厚膜丝网印刷银/氯化银电位参比电极制造参数变化对性能的影响
机译:厚膜烧制条件对低温共烧陶瓷基板au-211 pt-pd导体可焊性和结构的影响
机译:厚膜导体堆肥,包括涂有氧化铝或氧化锆的银或钯颗粒
机译:超声焊极和影响超声焊极振动性能的方法
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