厚膜电路

摘要： 厚膜电路作为微组装的核心连接载体,其为裸芯片提供安装面,同时实现裸芯片与印刷金层的电气连接。本文通过采用正交试验方法,探讨了以厚膜电路作为支撑基板的金丝球焊键合工艺技术的重要工艺参数,压力、超声功率、超声时间、温度对键合拉力强度的影响,并得出工艺参数与键合拉力强度之间的影响曲线变化图,以及不同工艺参数之间的影响力大小。同时并结合不同的键合参数能量下焊点的外貌,进一步阐述工艺参数对焊点的可靠性的影响。

摘要： He3管探测器是随钻中子测井仪器中的关键部件,它采集数据的准确性直接影响着整支仪器的性能.随钻中子He3管探测器在安装和测试过程中,会存在很多干扰,从信号采集过程、电路工作原理、制造工艺等方面入手,改进了抗干扰设计,极大地提高了随钻中子He3管探测器的抗干扰性能,保证了采集数据的准确性.

摘要： 厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。

摘要： 采用高温熔融水淬的方法,制备了无铅低熔点耐酸玻璃粉,研究了化学组分及其含量对无铅玻璃耐酸性的影响.结果表明:当质量分数w(Bi2O3)为50％～60％,w(B2O3)为10％～ 12％,w(SiO2)为20％～30％,w(Al2O3)为3％～5％,w(Li2O)为1％～3％时,可获得膨胀系数在(65～75)× 10-7/°C,软化点在480～490°C,玻化温度在(600±10)°C,附着力优良,在质量分数5％的H2SO4中浸泡48 h,玻璃的光泽基本不变的无铅玻璃粉.

摘要： 本文主要介绍了厚膜电路双面独立连接器的研制过程。分析了研制过程中该连接器的关键性技术问题，采取了哪些有效的解决措施来解决这些问题，以及在应用到厚膜电路中产生的问题的解决。

摘要： 描述了厚膜电路用电阻浆料的研制过程,优化了电阻浆料专用材料体系构成,优选出银/钯粉、二氧化钌粉、钌酸铅粉作为不同阻段电阻浆料的导电相.在大量试验的基础上,选定软化点高中低合理搭配的三种玻璃粉作为粘结相.对作用强大的改性剂成分进行了较全面的分析比较与选用.电阻浆料配方研究采用逐渐添加(或减少)法,逐步逼近标称方阻,获得初级配方,在初级配方基础上继续采用单因素变化法或正交试验进行配方优化.项目研制出了OOR系列电阻浆料,其方阻范围宽,稳定性好,工艺适应性强,完全适用于厚膜电路的生产.

摘要： 介绍了一种新型厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料.该浆料是将优选的不同形貌及粒度分布的超细银粉、超细钯粉、无铅玻璃粉、改性添加剂和有机载体按一定比例配制而成的,通过丝网印刷和烘干烧结,在质量分数96％的Al2O3基板上形成电极层.检测结果表明,在-60～+125°C,温冲100次,该电极层不开裂、不脱落,电极层附着力在40N以上,满足了厚膜产品的需要,同时,该浆料有较好的工艺适应性.

摘要： 叙述了LED用厚膜电路产品制作工艺的开发与试制过程，确定了LED用厚膜电路的高效高质的生产工艺，着重解决LED厚膜微电子技术的可靠性研究，以批量化生产应用为目标，从而实现打破国外技术垄断，推动我国LED厚膜电路技术进步的目的，为实现LED产品的市场化奠定基础。%This paper describes the development and manufacture of thick film circuit producing process used for LED ;determines the high quality manufacturing process of the thick film circuit used for LED;solves the questions on reliability study of LED thick film microelectronics technology .Taking the mass production application as a goal , it will break the monopoly of foreign technology and pro-mote the progress of domestic LED thick film circuit technology .

摘要： 光电耦合器广泛用于电子行业，当涉及混合厚膜电路技术应用时，需有针对性地选择适用的类型。对OLI100光耦工作原理及其典型特点进行系统介绍，进而分析了其适应于厚膜电路的一些特点。针对OLI100在开关电路中的应用，给出具体的参数设计方法。从环境适应试验的结果进一步验证了OLI100在厚膜功率器件中能长期可靠地工作。

摘要： 本文介绍了细间距表贴式厚膜电阻网络的研制过程，电路特点及性能指标。重点阐述了研制过程中解决的关键问题和工艺改进，对该产品进行了可靠性估算，论述了市场前景和经济效益。

摘要： 厚膜电路应用于微电子电路已有多年的历史,因为其可靠性和能在苛刻环境下工作的能力是关键因素.现在,这些相同品质的电路导致其大批量应用,如汽车防抱死系统(ABS)和电信使用的电路.其他应用范围包括使用厚膜材料制造汽车后窗上的加热元件和为计算机键盘生产柔性电路.现有的材料能发挥多数的电气功能,这些包括:导体、介质和明确电阻浆料,一直到与其他特殊电性能结合的合成材料.通常采用丝网印制,然后固化或烧结制成电路,用此方法逐层印制就能制成完整的电路.该技术适合于制成小尺寸的图形.由于材料的多样性,很多应用于各种各样的传感器.本文介绍厚膜电路与LTCC应用于汽车电子。

摘要： 本文介绍了一种模拟介质浆料制作多层厚膜电路中的电介质层的应用工艺进行介质层漏电流检测的方法，即通过丝网印刷和烧结工艺在玻璃基片上先制作导电层,然后制作介质层,最后放入电解质溶液中,使介质层两边是导电层,连接形成电路,外加5V直流电压,检测电路中的电流。该方法可以评价介质浆料的多孔性和漏电性能。

摘要： 本文通过选用厚膜环形电位器基板材料、介质材料及工艺参数,在钢板上制作了厚膜环型电位器,解决了陶瓷电位器耐机械冲击能力差的问题.试验结果表明:在钢板上制作厚膜电路,具有强度高,耐震动,散热好等优点.

摘要： 本文简单概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multtchlp Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并着重阐述了陶瓷厚膜型多芯片组件(MCM-C)的设计及其工艺.

摘要： 本文简单概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multtchlp Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并着重阐述了陶瓷厚膜型多芯片组件(MCM-C)的设计及其工艺.

摘要： 本文简单概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multtchlp Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并着重阐述了陶瓷厚膜型多芯片组件(MCM-C)的设计及其工艺.

摘要： 本文简单概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multtchlp Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并着重阐述了陶瓷厚膜型多芯片组件(MCM-C)的设计及其工艺.

摘要： 本文简单概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multtchlp Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并着重阐述了陶瓷厚膜型多芯片组件(MCM-C)的设计及其工艺.

摘要： 本文介绍了混合集成调制器电路的设计思路和方法、采用的关键技术,并对厚膜设计和制造工艺作了简单介绍.

摘要： 本文介绍了混合集成调制器电路的设计思路和方法、采用的关键技术,并对厚膜设计和制造工艺作了简单介绍.

摘要： 本发明公开了一种电磁阀控制电路、膜厚仪控制方法及膜厚仪，该电路包括：储能单元的第一端接地，储能单元的第二端分别与主控电路的输出端和开关电路的控制端电连接，开关电路的输入端与电源端电连接，开关电路的输出端与电磁阀的控制端电连接；主控电路用于在上电状态下输出充电信号以给储能单元充电以及控制开关电路处于第一开关状态，还用于在掉电重启过程中控制其输出端悬浮以使储能单元存储的电荷控制开关电路保持第一开关状态；开关电路用于在第一开关状态时控制电磁阀处于第一磁阀模式。本发明中，主控电路掉电重启过程中，控制电磁阀维持上电状态的磁阀模式，不会发生掉电重启导致电磁阀误动作的问题。

摘要： 本发明公开了一种电磁阀控制电路、膜厚仪控制方法及膜厚仪，该电路包括：储能单元的第一端接地，储能单元的第二端分别与主控电路的输出端和开关电路的控制端电连接，开关电路的输入端与电源端电连接，开关电路的输出端与电磁阀的控制端电连接；主控电路用于在上电状态下输出充电信号以给储能单元充电以及控制开关电路处于第一开关状态，还用于在掉电重启过程中控制其输出端悬浮以使储能单元存储的电荷控制开关电路保持第一开关状态；开关电路用于在第一开关状态时控制电磁阀处于第一磁阀模式。本发明中，主控电路掉电重启过程中，控制电磁阀维持上电状态的磁阀模式，不会发生掉电重启导致电磁阀误动作的问题。

摘要： 一种厚膜电路PTC恒温槽的筑建方法及厚膜电路,通过筑建温度均匀分布、无障碍物构件的温度场，形成厚膜电路的恒温槽。所述温度场由PTC陶瓷材料制得的自动恒温加热器产生，所述自动恒温加热器设置于厚膜电路基板的背面；所述自动恒温加热器的发热温度范围为10°C～40°C。所述自动恒温加热器由多个并联的单元件构成，多个单元件在厚膜电路的基板背面均匀占位。本发明通过在厚膜电路中筑建PTC恒温槽，通过PTC恒温槽进行发热，为厚膜电路提供了恒温的环境，使得厚膜电路即便在严寒的环境下特别是严酷的环境下也能有效工作。

摘要： 厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法，涉及厚膜电路领域。本发明的一个目的是提供一种价格低廉、安全性高、可取代银浆的厚膜电路用导体浆料，包括下述质量百分含量的组分：铜粉72%~77%、无机粘合剂8%~10%、有机粘合剂4%~6%、有机溶剂5%~12%、助剂1%~5%。本发明的另一个目的是提供一种应用上述浆料的厚膜电路板，所述厚膜电路板以钢化玻璃作为基板。本发明的第三个目的是提供一种制造上述厚膜电路板的方法，包括导体浆料的制备、包封浆料的制备、基板的制备、电路图的印刷、包封、烧结、测试性能、包装。该厚膜电路板烧成特性性能优良且外形美观，可广泛应用于电子元器件的制造领域。

摘要： 本发明涉及厚膜电阻技术领域，具体涉及一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法，电阻浆料包括如下重量份的原料：低熔点玻璃粉30‑70%、二氧化钌粉10‑40%和有机载体5‑30%。该电阻浆料烧结后的厚膜电路与绝缘介质层有极佳的附着力；玻璃粉的熔点＜600°C，膨胀系数大于160*10‑7/°C，可以在铝的熔点下烧结，烧结后的厚膜电阻方阻1Ω/□‑100Ω/□，能够满足大功率电热元件使用。

摘要： 本发明涉及一种利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法，包括以下步骤：（1）、制作标准阻值的陶瓷厚膜电阻器单元，（2）、修复厚膜混合集成电路，a.隔离不合格厚膜电阻；b.将陶瓷厚膜电阻器单元粘接于不合格的厚膜电阻上；c.将陶瓷厚膜电阻器单元与厚膜电路键合；d.激光有源微调陶瓷厚膜电阻器单元的阻值。本发明显著优点是：利用陶瓷厚膜电阻器单元能够替代直接淀积在基板上的厚膜电阻器，易于更换，能够修复激光功能微调不合格的电路，一旦微调失败，只需要更换新的陶瓷厚膜电阻器单元对电路进行修复即可，而不需要报废整只电路。能有效提高激光功能微调后的电路成品率。

摘要： 一种厚膜电路PTC恒温槽的筑建方法及厚膜电路,通过筑建温度均匀分布、无障碍物构件的温度场，形成厚膜电路的恒温槽。所述温度场由PTC陶瓷材料制得的自动恒温加热器产生，所述自动恒温加热器设置于厚膜电路基板的背面；所述自动恒温加热器的发热温度范围为10°C～40°C。所述自动恒温加热器由多个并联的单元件构成，多个单元件在厚膜电路的基板背面均匀占位。本发明通过在厚膜电路中筑建PTC恒温槽，通过PTC恒温槽进行发热，为厚膜电路提供了恒温的环境，使得厚膜电路即便在严寒的环境下特别是严酷的环境下也能有效工作。

摘要： 本发明提供一种厚膜电路孔金属化方法及厚膜电路印刷方法，通过设置在负压空腔与基板之间的带有第二通孔的印刷板，缓冲均衡负压空腔对基板上多种尺寸的第一通孔的抽吸压力，使得负压空腔中的负压能顺着印刷板上的第二通孔均匀地传递到基板上的第一通孔，由此第一通孔附近的导体浆料能顺着第一通孔的孔壁均匀地流下，提高了基板双面电路的连接合格率；且减缓了负压空腔的抽吸压力，能避免导体浆料溢出第一通孔到基板另一面而污染基板的问题，在能利用常规的不受温度限制的导体浆料进行孔金属化降低了成本的同时，进一步提高了产品合格率与质量。

摘要： 厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法，涉及厚膜电路领域。本发明的一个目的是提供一种价格低廉、安全性高、可取代银浆的厚膜电路用导体浆料，包括下述质量百分含量的组分：铜粉72%~77%、无机粘合剂8%~10%、有机粘合剂4%~6%、有机溶剂5%~12%、助剂1%~5%。本发明的另一个目的是提供一种应用上述浆料的厚膜电路板，所述厚膜电路板以钢化玻璃作为基板。本发明的第三个目的是提供一种制造上述厚膜电路板的方法，包括导体浆料的制备、包封浆料的制备、基板的制备、电路图的印刷、包封、烧结、测试性能、包装。该厚膜电路板烧成特性性能优良且外形美观，可广泛应用于电子元器件的制造领域。

摘要： 本发明涉及厚膜电阻技术领域，具体涉及一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法，电阻浆料包括如下重量份的原料：低熔点玻璃粉30‑70%、二氧化钌粉10‑40%和有机载体5‑30%。该电阻浆料烧结后的厚膜电路与绝缘介质层有极佳的附着力；玻璃粉的熔点＜600°C，膨胀系数大于160*10‑7/°C，可以在铝的熔点下烧结，烧结后的厚膜电阻方阻1Ω/□‑100Ω/□，能够满足大功率电热元件使用。