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杨邦朝;
中国材料研究学会;
金刚石;
机译:金属化对重掺杂B的多晶金刚石薄膜欧姆接触电阻的影响
机译:基于同质外延金刚石薄膜的高性能金属-半导体-金属深紫外光电探测器
机译:单源金属有机前体将金属掺入类金刚石薄膜中
机译:二硫化钼与不同金属接触的电学性质研究
机译:金属-半导体接触的性质:金属-半导体接触中空间变化的能垒的证据。
机译:如果防止细菌与金属的接触并通过铜离子在铁上引起细菌-金属接触则可以抑制铜上细菌的接触杀伤。
机译:欧姆接触金属化与纳米金刚石薄膜的比较研究
机译:微重力下无容器加工金属和半导体的热物理性质研究。
机译:金刚石薄膜,金刚石薄膜的改性方法,金刚石薄膜的改性和薄膜形成方法以及金刚石薄膜的加工方法
机译:非金属试样物理力学性质研究的基准
机译:金刚石薄膜改性方法,金刚石薄膜改性和薄膜形成方法以及金刚石薄膜加工方法
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