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以日本为视角观挠性覆铜板的市场与技术新发展

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本文以日本2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性覆铜板的新市场作了综述与分析,并介绍了日本挠性覆铜板主要厂家在应对这些新市场的变化,开展新产品、新技术开发工作的情况.

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来源
《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》|2017年|1-14|共14页
会议地点东莞
作者
祝大同;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

中国电子电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 F431.366;
关键词
印制电路板业; 产品转型; 技术开发; 日本;
入库时间 2022-08-17 11:24:12

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