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YU Zhen-zhong; 余振中; LIN Chu-tao; 林楚涛; MO Xin-man; 莫欣满;
中国印制电路行业协会;
多层印制电路板; 等离子清洗工艺; 蚀刻均匀性; 负载均匀性;
机译:电感耦合等离子体中晶片尺寸均匀性蚀刻原子层蚀刻的后果
机译:通过电偏流金属辅助化学蚀刻(EMaCE)对单晶硅和多晶硅进行高速,高纵横比,高均匀性和3D复杂性的深度蚀刻
机译:FOI的等离子源Groovy ICP ICP线圈和每个凹槽中蚀刻气体的独立控制使用最新的设备实现出色的均匀性和蚀刻特性
机译:Cr的等离子蚀刻:利用各种Cr负载的模式进行的多参数均匀性研究
机译:用离子和反应性中性离子对等离子体蚀刻轮廓进行建模。
机译:玻璃纤维后胶结后蚀刻漂洗和自蚀刻胶粘剂体系对树脂胶粘剂硬度均匀性的影响
机译:金属离子负载离子交换树脂对阴离子的选择性吸附研究。 VI。磷离子对铁(III)负载离子交换树脂的吸附行为
机译:用于监测氯 - 氦等离子体中多晶硅的等离子体蚀刻期间的蚀刻均匀性的光学诊断仪器。
机译:通过拓扑诱导增加研究以提高蚀刻均匀性
机译:改善蚀刻均匀性的半导体装置制造方法,每种蚀刻均使用蚀刻速率差异
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