FOIのプラズマソースGroovyICP ICPコイルと各溝でのエッチンゲガスの独立制御最先端デバイスで優れた均一性とエッチンゲ特性を実現

摘要

FOI（Future Oriented Instruments）は，94年rnに設立された半導体前工程装置の研究開発型ベンチrnャー企業。その社名が表す通り，次世代に向けた装rn置開発を主眼に，世界のトッププレーヤを目指してrnいる。エッチング装置の開発については97年からrn神戸製鋼所と共同で開発をスタート，その後，神戸rn製鋼所の撤退に伴い，FOIが共同開発技術をすべてrn引継ぎ，さらなる装置開発に取り組んでいる。なお，rn装置のラインナップとしては，エッチング装置の他rnに，アッシング装置，表面酸窒化装置を取り揃えてrnいる。