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吕军;
中国电子学会;
光刻材料;
机译:MoNi合金和多层结构的铜基电极的反向腐蚀刻蚀薄膜晶体管电路集成的腐蚀行为和金属化
机译:平坦化PECVD SiO / sub 2 /电介质的约瑟夫森结集成电路工艺
机译:新型反向髋关节置换术所用材料的腐蚀与摩擦学
机译:通过先孔双镶嵌工艺中的光刻胶平坦化减少聚焦误差
机译:先进的工艺技术,用于在集成电路制造中去除图案化的离子注入光刻胶
机译:硬质光刻胶作为180°C以下表面微加工工艺的牺牲层
机译:BTX对水的污染及其修复过程中所用的工艺BTX对水的污染及其修复过程中所用的工艺
机译:微电子电路的电化学平坦化。
机译:反向平坦化pe-氧化物膜形成方法以改善氧化物化学机械抛光工艺后的厚度平坦化
机译:电沉积光刻胶和干膜光刻胶光刻工艺用于印刷电路板图案化
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