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陈长生;
中国电子学会;
印制电路;
机译:3D挠性设计:挠性,刚挠性和阻抗挠性电路板具有更大的移动自由度
机译:确保刚挠PCB布局的首次成功
机译:开发用于电子包装的刚挠和多层挠性
机译:通过短管挠性孔的制冷剂流模型。
机译:刚挠性胸膜镜检查在恶性胸膜间皮瘤诊断中的实用性
机译:田口法在刚挠印制电路中PTH可靠性的有限元模型和实验分析
机译:可伐铅合金框架金属化程序的可靠性研究
机译:刚挠性印刷电路板的制造方法及刚挠性印刷电路板
机译:刚挠性电路基板及其制造方法,刚挠性电路板及其制造方法
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