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刚挠多层印制板孔金属化前处理技术

摘要

一种能够有效去除刚挠板孔内钻污和形成凹蚀效果的孔化前处理技术。它是采用化学处理和等离子处理相结合的办法彻底去除孔内钻污,并达到10-20微米的凹蚀效果。从而提高刚挠板金属化孔和孔壁内层结合力,增强刚挠板金属化孔耐热冲击的能力。

著录项

  • 公开/公告号CN101754593A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200810180161.8

  • 发明设计人 郭晓宇;石磊;

    申请日2008-12-02

  • 分类号H05K3/42;H05K3/26;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100083 北京市海淀区北四环中路211号

  • 入库时间 2023-12-18 00:18:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-12-26

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K3/42 申请公布日:20100623 申请日:20081202

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2010-08-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/42 申请日:20081202

    实质审查的生效

  • 2010-06-23

    公开

    公开

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