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周关桃;
中国电子学会;
集成电路工艺;
机译:硅板中过渡孔的金属化,用于产生三维微结构
机译:分子接枝法的镍镀层塑料表面金属化
机译:通过化学镀Fe-Ni合金金属化镀层用于TFT
机译:SN-PB HASL涂层的镀锡晶须形成动力学通过压配抱怨销的镀层孔镀层
机译:一种使用矩量法计算印刷电路板和微波集成电路上电流分布的快速方法。
机译:湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究
机译:印刷电路板直接金属化孔技术分析。第2部分
机译:具有1-1 / 2英寸孔的10英寸24s-T铝合金剪切板的测试II:具有带凹口边缘的孔的板
机译:屏蔽连接器和带镀层孔且带屏蔽连接器和镀层孔的板的组装
机译:通过铜镀层对整个孔充电的印刷电路板,其制造方法,通过印刷电路板的孔对铜进行电镀的方法以及用于对各种铜板进行电镀的解决方案
机译:塑料的连接孔的镍镀层-特别是内衬铜的印刷电路板,通过在低温下运行的还原浴进行选择性沉积而得到镀层
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