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板边金属化孔或金属化边的多电极电路板

摘要

本实用新型公开了一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板,包括芯板;所述芯板的数量为N,N不小于2;所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部;相邻两芯板之间设有绝缘介质层。本实用新型结构巧妙,由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离,使得每层芯板板边的电极安装接触部可以作为不同电极与元件进行连接,增加电路板板边的电极数量,能够应用于LED等具多电极元件的装置上。

著录项

  • 公开/公告号CN210202181U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湖南好易佳电路板有限公司;

    申请/专利号CN201920643141.3

  • 发明设计人 游定国;梁涛;

    申请日2019-05-07

  • 分类号

  • 代理机构长沙明新专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人徐新

  • 地址 413000 湖南省益阳市资阳区长春路(电子信息标准厂房二栋)

  • 入库时间 2022-08-22 12:57:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-27

    授权

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