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Invar Fe-Ni Alloy Metallization by Electroless Plating for TFTs

机译:通过化学镀Fe-Ni合金金属化镀层用于TFT

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摘要

We prepared an Fe-Ni alloy film with a CTE equivalent to that of glass substrate for TFT using electroless plating. The electroless deposited Fe-Ni alloy films with Fe contents of 55 and 64 wt% in the invar composition range had CTE values of 8 ppm/°C which is lower than that of Ni films and comparable with that of glass substrate.
机译:我们使用无电镀制备了具有相当于玻璃基板的CTE的Fe-Ni合金膜。 在Invar组成范围内的Fe含量为55和64wt%的化学沉积的Fe-Ni合金膜的CTE值为8ppm /℃,低于Ni膜的CTE值,并且与玻璃基板的CTE薄膜相当。

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