首页> 中文会议>中国电子学会可靠性分会第八届学术年会 >温度和湿度对多层陶瓷电容器贮存性能退化的作用机制研究

温度和湿度对多层陶瓷电容器贮存性能退化的作用机制研究

摘要

多层陶瓷电容器(MLC)在贮存过程中的的效模式主要为损耗增大、绝缘电阻下降,并且随着环境温度和湿度的上升,MLC的性能退化加剧。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号