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郝玉龙;
低温共烧陶瓷(LTCC)基板;
机译:用于大规模灌封的Master Bond开发具有高导热性的新型两部分环氧树脂
机译:用于粘合,灌封和模制的导热环氧树脂
机译:环氧灌封料
机译:氧化铝颗粒/环氧树脂灌封料的不均匀热性能
机译:多尺度建模:石墨烯/脂环族环氧复合材料的导热系数
机译:MEMS压力传感器灌封粘性诱导热应力的研究
机译:电绝缘灌封料的性能诊断
机译:用于三维焊接电子设备的导热灌封化合物
机译:一种用于生产防潮封闭物的方法,例如在kondensatorenbehaeltern的情况下,使用具有不同熔点的多种灌封料,其中在上述各层之间,分别安装有灌封料嵌入了吸收性纤维材料网的隔离层
机译:用于建筑绝缘,填充物和接缝的环氧树脂灌封料
机译:基于环氧树脂的可灌封密封料,用于制造电缆线头和连接套管
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