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朱永明; 庄胜堃;
不详;
导热; 环氧树脂; 灌封料;
机译:用于大规模灌封的Master Bond开发具有高导热性的新型两部分环氧树脂
机译:大键高导热率新型双液环氧树脂开发大型灌封密封
机译:用于粘合,灌封和模制的导热环氧树脂
机译:氧化铝颗粒/环氧树脂灌封料的不均匀热性能
机译:基于环氧树脂自构金属网络的高导热复合材料
机译:MEMS压力传感器灌封粘性诱导热应力的研究
机译:铝散热器高导热翅片料的研制。
机译:替代有机硅灌封胶的研制。第11卷。温度,材料变量和成分变量对替代灌封化合物性质的影响
机译:导热灌封料
机译:高导热性可浇铸灌封料
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