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贺彪;
中国通信学会;
正交试验法; 离子洁净度; 探针检测; 涂覆方式; 波峰焊; 免清洗焊剂; 工艺; 电路板;
机译:免清洗波峰焊助焊剂
机译:电子中的助焊剂残留和与湿度有关的故障:免清洗助焊剂系统中使用的弱有机酸的相对影响
机译:无铅波峰焊的助焊剂选择
机译:使用免清洗无VOC助焊剂的厚印刷电路板无铅波峰焊设计工艺
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:CBF测量使用多焊剂伪随连和速度选择性动脉旋转标记长动脉交通延迟延迟:与氙CT CBF的比较
机译:电子器件中的焊剂残留物和湿度相关故障:免清洗助焊剂系统中弱有机酸的相对影响
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:在印刷电路板生产中使用的波峰焊工艺包括使用熔点比通常的锡铅焊料低的无铅焊料和具有免清洗特性的助焊剂
机译:用于波峰焊方法的阻焊剂以及用于在波峰焊机中选择性地焊接印刷电路板的各个组件的方法-
机译:波峰焊的方法例如波峰焊站中的印刷电路板用于连接冷却体,涉及预热产品以通过阻焊剂均匀地分配热量,该阻焊剂由红外透明材料部分组成
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