利用智能剥离（Ｓｍａｒｔ ｃｕｔ）技术形成ＳＯＩ材料的研究

摘要

Ｓｍａｒｔ ｃｕｔ是继ＢＥＳＯＩ技术之后发展起来的新型智能剥离技术，它解决了ＢＥＳＯＩ技术中减薄的困难同时兼顾了ＳＩＭＯＸ技术和键合技术的优点，利用智能剥离技术形成ＳＯＩ材料的一些关键问题，如注氢剂量，能量的选择，键合前的亲水处理等作了一些研究。得到了最佳的注氢剂量，能量以及亲水处理方法。在３英寸硅片上成功地实现了智能剥离。