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王卫宁; 贾松良; 刘杰; 戴福隆;
中国电子学会;
电子封装; 热变形; 云纹干涉法; 集成电路;
机译:通过过渡金属封装作为氧还原反应的高活性和耐用催化剂,通过过渡金属封装工作函数定制石墨烯
机译:水泥砂浆与沸石和由褐煤底灰制成的类沸石材料混合,用于重金属封装
机译:用基础梁暴露柱底座混凝土突破失效机理的实验研究
机译:太阳辐射热,瓷砖平铺法在隔热材料底座(第5部分)检查瓷砖地表热变形的应用研究
机译:陶瓷饲养卵石床系统热变形的数值和实验研究
机译:湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究
机译:外消旋布比卡因与对映体过量50%混合物的急性中毒的血流动力学效果比较(S75-R25):在狗中的实验研究外消旋布比卡因与对映体过量的混合物中毒的急性中毒血流动力学效果的比较(S75-R25):在犬中进行的实验研究比较外消旋布比卡因和50%对映体过量混合物对急性中毒的血流动力学影响(S75-R25):在犬中进行的实验研究
机译:用于引信的混合集成电路的生产工程测量第1部分集成布防和发射电路第2部分精密振荡器集成电路
机译:陶瓷和金属封装中的集成电路的辐射屏蔽和集成电路和多芯片模块的辐射屏蔽陶瓷和金属封装中的TI-CHIP模块的集成电路和多芯片模块的辐射屏蔽
机译:混合集成电路的类金属封装的制造方法
机译:内燃发动机气缸表面耐磨性的实验研究及内燃发动机气缸表面耐磨性的实验研究。
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