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王卫宁; 艾伦; 贾松良; 刘杰; 戴福隆;
首都师范大学物理系;
清华大学微电子学研究所;
清华大学工程力学系;
混合集成电路; 热变形; 云纹干涉法; 金属封装;
机译:热变形实验中低瑞氏振动对混合物的实验证据
机译:二元/三元混合物热神经性质与分子溶剂二丁基-3-甲基咪唑磺酸盐二元混合物热神族性特性的实验和MD模拟研究
机译:Ti-6Al-2Zr-1Mo-1V合金热变形过程中变形机理和组织演变的实验研究。
机译:太阳辐射热,瓷砖平铺法在隔热材料底座(第5部分)检查瓷砖地表热变形的应用研究
机译:三维集成电路(3D IC)中热传输的分析和实验研究。
机译:快速固化碳纤维预浸料在热成型过程中纤维变形和可成形性的实验和数值研究:堆积顺序和模具几何形状的影响
机译:ppRC11 spE 4.41.2:用于资源回收和再生(CalRecycle)部门的间隙级橡胶混合物(热拌沥青和温拌沥青)的实验室和加速路面测试(apT)。副标题:暖拌沥青研究:橡胶热拌和混合沥青的排放评估。
机译:陶瓷和金属封装中的集成电路的辐射屏蔽和集成电路和多芯片模块的辐射屏蔽陶瓷和金属封装中的TI-CHIP模块的集成电路和多芯片模块的辐射屏蔽
机译:用于实验室的旋转蒸发仪,具有用于固定热浴的底座,该底座包括电气双向插入式连接单元,其与热浴的插入式连接单元可拆卸地连接。
机译:用于研究和优化单轨运输系统的实验测试复合体;实验台架的轨迹和滚动位置以及实验台架单轨运输系统的研究和优化方法
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