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蒋良俊; 叶志镇;
中国电子学会;
硅外延掺杂剂; 数学模型;
机译:UHV / CVD掺杂和生长薄Si外延层和SiGe
机译:UHV-CVD下原位P掺杂外延Si_(1-x)C_x的生长
机译:通过UHV-CVD预热生长的未掺杂外延Si沟道n-MOSFET
机译:由UHV-CVD生长的0.1 / SPL MU / M外延Si型锂电片N-MOSFET对外延Si / Si衬底界面的影响
机译:磷掺杂的n型和氢掺杂的p型CVD金刚石薄膜的光电研究。
机译:多层氮掺杂外延生长法制备的CVD单晶金刚石的界面和力学性能
机译:在块状单晶SiGe和Si衬底上的UHV / CVD SiGe外延层的生长和表征
机译:CVD siC外延层中n型和p型掺杂剂控制的场地竞争外延
机译:Si 1-XY Sub> GE X Sub> C Y Sub>和Si 1-Y Sub> C 的外延和多晶生长通过UHV-CVD在Si上形成Y Sub>合金层
机译:Si 1-xy Sub> Ge x Sub> C y Sub>和Si 1-y Sub> C 的外延和多晶生长UHV-CVD在Si上形成y Sub>合金层
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