首页> 中文会议>第二届全国扫描电子显微学术会议 >DD6单晶高温合金疲劳断口的扫描电子显微分析

DD6单晶高温合金疲劳断口的扫描电子显微分析

摘要

DD6镍基单晶合金由于合金中铼的含量较低,具有低成本的特点,本文对760℃一种多滑移取向单晶材料低周疲劳行为后的断口进行了分析,以期得到单晶材料在高温下的疲劳断口的特征.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号