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InSb表面的损伤层研究

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本文通过采用X射线双晶衍射的方法,对经过研磨、抛光的InSb晶片进行检测,研究晶片表面损伤,得出损伤层的大致范围,并把实验结果运用于实际工作中.

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来源
《2003年全国光电技术学术交流会暨第十六届全国红外科学技术交流会》|2003年|111-113|共3页
会议地点武汉
作者
曹凌霞; 李玉峰;
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作者单位

中国宇航学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类红外探测、红外探测器;
关键词
InSb; X射线双晶衍射半峰宽; 损伤层; 红外探测器;

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