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林成鲁;
中国半导体行业协会;
半导体技术; 集成电路; 硅材料; SOI技术;
机译:铸模技术的最新发展动向(6) 各种金属模技术发展动向 -CAE与压铸金属模-
机译:铸模技术的最新发展动向(7) 各种金属模技术发展动向 -精密铸造用金属模-
机译:绝缘硅(SOI)和硅绝缘硅(SSOI)的“智能切割”技术在设备应用研究中的应用
机译:使用近距离升华技术,碲化镉在硅(100)和SOI衬底上的压力依赖性纳米异质外延
机译:具有CMOS放大器芯片的温度补偿单晶绝缘硅(SOI)MEMS振荡器
机译:在绝缘体上硅(SOI)衬底上采用0.18 µm CMOS技术的高压MOS晶体管设计,用于新一代集成电源电路
机译:用于绝缘体上硅(sOI)技术的非破坏性X射线,光学和电学材料表征技术
机译:通过多孔硅工程技术形成带图案的绝缘体上硅(SOI)/无硅上硅(SON)复合结构
机译:基于先进的绝缘体上硅(SOI),蓝宝石上硅(SOS)和无硅上空(SON)技术的高效,可扩展CMOS性能的方法
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