氰酸酯覆铜板的研制

摘要

论文采用双环戊二烯双酚氰酸酯树脂研制氰酸酯覆铜板,对CE树脂体系固化前后的红外吸收光谱进行探讨,对氰酸酯覆铜板Tg、热分解温度、介电常数和介电损耗因数等主要性能进行了分析.结果表明,氰酸酯覆铜板具有较优的介电性能和耐热性能,ε可达3.5,tan δ<0.01,Tg(DSC)220℃以上,热分解温度400.80℃,可满足高频使用要求.