高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

摘要

采用有机锡催化剂固化氰酸酯,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺.表征固化树脂和复合材料的力学性能,测试其介电性能.结果表明在1GHz频率下,高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2.8和0.006,水煮对其性能影响较小,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能,能够很好地满足高频印刷电路板的要求.