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马斌; 张鸿海; 刘胜; 汪学方; 王志勇;
中国机械工程学会;
黑龙江省机械工程学会;
干涉法; 离面翘曲; 键合胶; 残余应力;
机译:键合参数对柔性倒装芯片封装组件各向异性导电胶互连件可靠性性能的影响I.不同键合温度
机译:焊料润湿对NCA应用倒装芯片键合中非导电胶(NCA)捕集的影响
机译:Bi2Te3和Sb2Te3薄膜腿通过各向异性导电胶的倒装芯片键合处理的薄膜器件的热电发电特性
机译:面积键合芯片倒装芯片连接的面积键合导电胶的评估
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:低温键合法制备的LNOI / Si杂化晶片铌酸锂薄膜层中的残余应力
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合
机译:导电胶倒装芯片贴附工程。年度报告,1994年10月1日 - 1995年10月1日
机译:用于使用焊料凸块进行芯片键合的非导电胶及其使用的芯片键合方法
机译:多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片
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