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伊晓燕; 马龙; 郭金霞; 王良臣; 王国宏; 李晋闽;
中国电子学会;
倒装结构; 接触电阻; GaN; 发光二极管;
机译:InGaN / GaN大功率倒装芯片LED的电,热和光学特性的实验和理论研究
机译:红外热成像显微镜研究大功率InGaN / GaN倒装芯片LED的热过程
机译:使用红外热成像显微镜研究大功率InGaN / GaN倒装芯片LED的热过程
机译:大功率InGaN / GaN MQW倒装芯片设计LED的远程温度映射
机译:光学建模,MOCVD生长和新型制造技术的半极(20-21)GaN倒装芯片边缘发射激光器结构
机译:蒙特卡洛射线追踪法对AlGaInP基红色和GaN基蓝/绿倒装芯片微型LED的光提取分析
机译:大功率InGaN / GaN MQW ud的远程温度映射倒装芯片设计LED
机译:基于GaN / alGaN p-i-n光电二极管的紫外焦平面阵列开发的倒装芯片键合设备。
机译:具有高反射层的倒装芯片键合结构GaN LED,可提高反射率并确保稳定的电极键合过程
机译:检测包括核苷酸序列和装置在内的小生物物体表面上分子组的位置和类型的电子干扰方法(57)本发明涉及检测生物物体的结构,可用于研究小型生物物体的表面结构物体(例如大分子)并检测其上放置的分子的位置和类型。一种装置,包括具有在其上的由非导电材料制成的基底的基底,光电阴极和阳极,其中在其之间存在用于研究对象的位置和电子散射体。光电阴极内至少有一个窗口,该光电阴极区域与窗口相邻,该窗口由功函数降低的材料制成。窗口通过至少一个狭缝连接到光电阴极之外的区域,其长度超过其宽度。在窗口和狭缝区域下方以较小的深度布置有冷却电极,其中在电极和缝隙区域下方布置有加速电极。
机译:倒装芯片键合GaN LED,具有优化的电极排列能力,能够提高亮度,获得一致的电流扩散效果并最大程度地提高辐射和制造方法
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