高Tg低介电常数覆铜板的研制

摘要

本文采用氰酸酯树脂改性环氧树脂的办法研制高Tg低介电常数的覆铜板.对覆铜板产品的Tg、介电常数、介质损耗因数、CTE等主要性能进行了研究分析.结果表明:产品Tg可高达到210℃,ε≤3.7,tan6≤0.008,CTE较低.产品加工特性与普通FR-4相同.可用于无线通讯设备、背板、BGA多层板、高速计算机等领域.