Sn0.7Cu无铅喷锡工艺研究

摘要

随着电子行业全面无铅化生效日期的日益临近，越来越多的欧洲客户要求锡铅喷锡工艺表面处理的板件改为无铅喷锡工艺，从而推动无铅喷锡工艺开始在PCB制造企业逐渐崭露头角。本文主要介绍成本较低的Sn0.7Cu无铅喷锡工艺可行性、控制要点、生产中出现的异常问题及解决方法。