浅谈电子设备结构中的热设计

摘要

本文主要归纳阐述了密封电子设备结构中的热设计、方法和步骤和热源器件的安装规律.结合具体的产品研发设计实例,介绍了强迫风冷、空气对流和热传导的冷却复合模式的热设计措施.电子产品热设计师应从电子产品的整机结构、冷却系统的功能、可用性规定指标和冷却系统的投资费用等一些基本原则出发,研制出一些更为有效的冷却方法,以适应发展形势的需求.