热仿真在电子设备结构设计中的应用

摘要

应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性.同时还对电子设备的散热进行了改进,并通过计算,获得了满足要求的优化设计参数.