密封式电子设备结构热设计研究

摘要

随着电子技术的飞速发展，大功率、高功率密度器件被广泛研制和应用于电子设备中，然而如何对这些高功率器件进行合理、有效的散热，以提高其可靠性，却是一个难题。此时，热设计的好坏直接决定了产品的成功与否。所以，对电子设备进行热设计和热分析，早已引起了国内外各研究部门的重视。
　　本论文通过对某密封式电子设备在严酷环境条件下使用时的设计计算，阐述了热设计的一些设计思路。首先利用结构设计软件建立三维CAD模型，然后导入专业的热分析软件ANSYS中，对其进行热分析仿真，通过对原理样机进行温度检测来验证仿真的准确性，再通过仿真结果来优化产品的结构设计。然后通过某电子设备密闭机箱的设计实例加以说明。

目录

封面

声明

中文摘要

英文摘要

目录

第一章 绪论

1.1 课题的意义及国内外研究现状综述

1.2 电子设备热设计研究的现状

1.3 CFD软件在热分析计算中的应用

1.4 本文的主要研究工作

第二章 热设计基本理论

2.1 传热学的基本概念

2.2 热测量技术及热测试项目

2.3 热设计的基本方法

2.4 本章小结

第三章 结构设计与分析

3.1 总体结构设计方案

3.2 密封式电子设备内部结构和主要组件

3.3 主要发热部件及热设计原则

3.4 密封式电子设备的热设计

3.5 密封式电子设备的设计步骤

3.6 本章小结

第四章 热设计仿真软件和仿真平台

4.1 ANSYS软件介绍

4.2 ANSYS的分析流程

4.3 ANSYSY软件设置

4.4 求解与结果分析

4.5 密封式电子设备热分析仿真平台的建立

4.6 本章小结

第五章 温度场测试及结构设计优化

5.1 铂电阻测温及其优点

5.2密封式电子设备内部温度场的测量

5.3本章小结

第六章 密封式电子设备系统级热分析

6.1 密封式电子设备系统级热分析一般步骤

6.2 建立密封式电子设备的CAD模型

6.3 求解与结果分析

6.5 本章小结

第七章 总结与展望

7.1 总结

7.2 本文的不足及展望

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间发表的学术论文