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热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

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摘要

本文主要针对计算机辅助下热分析数值采样与软件特点进行概述,对已采集的数据进行热仿真实验对比,从而在设计阶段对产品热分布规律进行探究,增强产品的可靠性.

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来源
《电子测试》 |2019年第8期|49-5045|共3页
作者
俞新江;
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作者单位

厦门美图之家科技有限公司;

福建厦门;

361000;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
热仿真; 电子设备; 结构设计;

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