热界面材料的特性及其应用

摘要

热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性.近年来,随着IC晶片的发热量及热流量越来越高,如何有效降低晶片到基板或到散热装置的热阻抗变得相当关键.因此,热界面材料在电子散热方面所扮演的角色越来越显得重要.在特定产品的热管理设计程序的元件整合部分中,最关键的步骤就是选择最合适的热界面材料.本文主要介绍热界面材料的重要性、分类、特性及影响材料性质的一些重要参数,以及选择热界面材料时应注意的事项.