首页> 中文会议>中国硅酸监学会第二届青年学术讨论会 >扫描热显微镜在SIC/Cu复合材料界面热传导率中的应用

扫描热显微镜在SIC/Cu复合材料界面热传导率中的应用

摘要

复合材料界面热阻的存在影响复合材料传导率.扫描热显微镜使人们第一次能够同时观测和研究亚微米级温度分布和热传导率.本文重点论述了采用扫描热显微镜研究热等静压工艺制备碳化硅颗粒增强铜基复合材料界面热传导性;利用Matlab、SPSS等数学工具半定量计算了碳化硅增强铜基复合材料界面热传导率,并与该材料宠观热传导率进行比较.

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