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高可靠性多层印制板分层原因探讨

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本文通过对层压工艺方法及层压主要参数、钻孔参数、固化时间的工艺实验,分析了高可靠性多层印制板产生分层的主要原因.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|370-372|共3页
会议地点上海
作者
黄海霞; 卜宏坤; 王文应;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
多层印制板; 分层原因; 升温速率; 后固化时间; 层压工艺; 钻孔参数; 固化时间;
入库时间 2022-08-17 10:40:46

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