机译:在矩形壳体中安装在印刷电路板阵列上的多热源传热的数值和实验研究
机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
机译:热压机动态平行性对多层印刷线板差异的影响 - 多层印刷配线板精确粘合技术研究IV
机译:多层印制板上坐标连接阵列的实验研究
机译:多层印刷电路板钻涂的研究。
机译:集成多层可拉伸印刷电路板为可变形有源矩阵铺平了道路
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:多层印刷电路板材料的研究