一种多层印制板的盲孔加工方法

摘要

本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种多层印制板的盲孔加工方法，包括以下步骤：S1、加工工艺边；S2、PP片开窗；S3、PP片镂空；S4、前期的压合；S5、第一次背钻；S6、所有芯片压合；S7、第二次背钻；S8、得到成品。本加工方法中步骤S1和S2中缺口和窗口的设置，可以保证层芯板压合后，缺口处的第N层芯板上表面的第一铜箔露出，钻机压脚可以压在第N层芯板的第一铜箔上，这样当钻咀接触第N层芯板上表面的第一铜箔时，钻机压脚和钻咀形成回路，产生电流，钻咀便停止下钻，相比于将钻机压脚压在第1层芯板上表面的第一铜箔上，可以精准控制钻孔的深度，保证刚好钻至第N层芯板上表面的第一铜箔，而又不钻破铜箔，保证了钻孔深度的精准性，大大提高加工的成功率。