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三层法FCCL用合成树脂粘合剂的研究进展

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挠性覆铜板(flexiblecoppercladlaminate-FCCL)是由挠性绝缘基膜和金属铜箔复合而成,它是挠性印制电路板的基板材料.3L-FCCL是挠性绝缘基膜和金属铜箔通过高分子合成树脂粘合剂粘结而成,高分子合成树脂粘合剂的合成是3L-FCCL生产的技术关键.本文结合3L-FCCL的近期发展情况,对用于3L-FCCL的高分子合成树脂粘合剂的应用与研发状况进行了简单介绍,并对近年来应用较广的丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚酰亚胺体系的粘合剂的应用和研究状况作了概括性地叙述.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|115-119|共5页
会议地点上海
作者
李桢林; 范和平;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类橡胶、树脂为原料的胶粘剂;
关键词
挠性覆铜板; 合成树脂粘合剂; 金属铜箔; 绝缘基膜; 印制电路板;
入库时间 2022-08-17 10:40:40

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