HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

摘要

随着印制电路的轻薄化、多层化和半导体安装技术的发展,要求基板必须具有高Tg、高耐热性及低热膨胀系数（CTE）等性能,以提高互联与安装的可靠性.同时,随着通信技术的发展和计算处理速度的提高,基板的介电性能也引起人们的关注,要求板材具有更低的介电常数和更低的介质损耗.本文重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果.