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范和平;
中国印制电路行业协会;
上海电子学会;
中国电子学会;
聚酰亚胺树脂; 挠性印制电路; 层压板; 覆铜板; 涂敷法; 层压法;
机译:聚苯醚改性的氰酸酯混合树脂体系的合成及其性能,用于生产高频覆铜板
机译:最终生产环氧树脂覆铜板
机译:乙二胺处理的柔性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的表面改性
机译:单纤维基体树脂包覆法预测带摩擦
机译:使用流体挠性基体复合管的尾杆吸振器的建模,设计和实验验证。
机译:热固化聚甲基丙烯酸甲酯假牙基体树脂和柔性假牙基体树脂的吸附性溶解性和显微硬度的比较评价
机译:微波PCB用微波陶瓷树脂覆铜板的制备与应用。
机译:聚酰亚胺基体树脂的高性能复合材料,利用主链中的联苯基端帽与乙炔单元的交联反应
机译:在金属材料表面上形成含电填料的聚酰亚胺薄膜的方法,生产覆铜板层压板以形成印刷电路板电容器层的方法和由此获得的覆铜板熔丝
机译:挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
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