CSP工艺冷轧薄板盐浴退火过程中再结晶的实验研究

摘要

研究了以CSP工艺热轧板卷为原料的冷轧薄板在盐浴退火过程中的再结晶行为,通过显微组织、显微硬度及电子背散射衍射(EBSD)技术观察与分析揭示了再结晶的规律,结果表明:CSP工艺冷轧薄板经盐浴退火后的再结晶组织为等轴状晶粒;在相同温度下进行盐浴退火,冷轧压下率较大的冷轧薄板完成再结晶所需的保温时间较短,再结晶完成时晶粒较细小。可为优化生产现场的连续退火工艺提供一定的参考依据。