内层铜箔裂纹

摘要

PCB电路板广泛的应用于电子行业，随着芯片封装技术和表面安装技术的不断发展，印制电路板向着生产上的更大、更厚、更高密度，使用上的更小、更薄方向发展。同时用户对产品性能的要求也越来越高。本文主要介绍了内层铜箔裂纹缺陷的产生机理和一种预知该缺陷的方法.