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BGA焊接失效分析

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有很多原因会导致BGA焊接失效.本文主要通过微切片分析或结合红墨水实验对常见的BGA焊接失效案例进行分析并指出造成的可能原因.

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来源
《2007春季国际PCB技术/信息论坛》|2007年|331-338|共8页
会议地点上海
作者
马学辉; 陈日荣;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; BGA焊接; 失效分析; 微切片分析; 红墨水实验;

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